SMT贴片元器件断裂失效分析

查找断裂原因进行断裂失效分析时，首先要了解失效分析程序。因为机械构件多数是在运行过程中发生断裂失效的，每当一个零部件断裂损坏时，它和别的零部件、周围环境和操作人员等均有着十分密切的关系。查找原因时要从设计水平、材料质量、加工状态、维修情况、装配精度、工作环境、服役条件和操作方法等因素中找出造成损坏的主要原因，并根据损坏的原因、机理、类型和阶段，进行分析判断，制定出改进措施。

断裂过程是个动态过程，对断裂直接进行观察分析是比较难的;而断口是断裂的静态反应，如果对断口进行仔细观察和分析就能找出断裂的原因、机理等。因为断口如实地反映了机械构件断裂的全过程，及机械构件裂纹的萌生与扩展过程，断口分析是机械构件断裂失效分析的一个重要手段。为了取得更好的分析效果，对这一分析手段还必须辅以一系列其他的检验方法，如无损检测、机械性能试验、金相检验、化学分析、X射线分析、断裂韧性试验、电子能谱分析、模拟试验等。最后将上述分析和试验的结果与数据进行综合分析，并提出改进措施，写出失效分析报告。

SMT贴片元器件断裂的原因：

1. 对于MLCC电容器，其结构由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的结构较弱，强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这在波峰焊中尤为明显。

2. SMT贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。

3. 焊接后，如果PCB上存在翘曲应力，则很容易引起元器件开裂。

4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。

5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。

6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。

SMT贴片元器件解决方法：

1. 仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快。

2. 在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对于厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特别注意。

3. 注意切刀的放置方法和形状。

4. PCB的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。

5. 在PCB设计期间，避免MLCC和其他设备的高应力区域。

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