介绍PCB/PCBA产品的失效分析

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

一、失效模式

爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

二、主要涉及的检测项目

A.无损检测：

外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

B.表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

C.热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

D.电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

E.破坏性能测试：

染色及渗透检测

三、失效分析流程

(1)失效背景调查：产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?

(2)非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

(3)破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

(4)使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

(5)模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。

注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

以上就是江苏容大为大家总结的关于PCB/PCBA产品失效分析以及应对措施介绍的内容，如果您想要了解更多的资讯，欢迎与我们进行咨询，期待您的来电！